В ПОЭ мы предлагаем комплексные решения по сборке печатных плат для широкого спектра приложений в области производства электроники. Профессиональная команда ПОЭ имеет более двух десятилетий опыта в области сборки печатных плат, начиная с простых прототипов и заканчивая сложными коммерческими изделиями. Сборка печатных плат используется во многих отраслях, включая телекоммуникации, автомобильную промышленность, авиацию и медицинское оборудование. В ПОЭ мы специализируемся на предоставлении высококачественных услуг по сборке печатных плат нашим клиентам. Теперь мы расскажем о наших возможностях по сборке печатных плат.
| Parameter |
Typical Capabilities |
| Board Dimensions |
Min: 50mm x 50mm (2" x 2")
Max: 500mm x 500mm (20" x 20") or larger |
| Board Type |
Single-sided, double-sided, multi-layer (4, 6, 8 or more layers) |
| Solder Types |
Lead-free solder (RoHS-compliant), Leaded solder |
| Surface Finishes |
HASL, Lead-free HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP |
| Component Types |
Through-hole, Surface mount components (SMDs), BGA, Micro-BGA, Fine pitch components |
| Minimum Component Pitch |
0.4mm to 0.5mm (some may achieve 0.3mm) |
| Stencil & Solder Paste |
Stainless steel laser-cut stencils, Solder paste application |
| Inspection Methods |
AOI, X-ray inspection, ICT, Functional testing |
| Assembly Standards |
Iso 9001:2015, Iso 14001:2015, Iso 13485:2016, ROHS, UL 94V0, IPC-600G classll, IPC-6012B classll |
| Turnaround Time |
Prototype: 24h to a few days
Production: Varies by volume & complexity |
Сборка компонентов с просверленными отверстиями
Для плат, которые используют компоненты с просверленными отверстиями, такие как резисторы, конденсаторы и интегральные микросхемы, мы предоставляем ручную и автоматизированную сборку компонентов с просверленными отверстиями. Наши опытные операторы вручную устанавливают и паяют компоненты с просверленными отверстиями с исключительной точностью, а наши машины для выбора и размещения быстро и точно оснащают платы большим количеством компонентов с просверленными отверстиями.
Сборка поверхностного монтажа
Мы собираем платы с компонентами технологии поверхностного монтажа (SMT), включая чип-резисторы 0201 и пакеты BGA. Наши возможности по SMT включают:
Пайка в печи рефлоу - У нас обширный опыт сборки плат с использованием печей рефлоу для пайки компонентов SMT. Наши печи оснащены возможностью профилирования для создания идеального теплового профиля для вашего конкретного дизайна платы и комбинации компонентов.
Волнообразная пайка - Для плат, требующих сочетания компонентов с просверленными отверстиями и SMT, мы предлагаем волнообразную пайку для пайки выводов компонентов с просверленными отверстиями, а затем рефлоу для пайки компонентов SMT.
Селективная пайка - Мы можем селективно паять только определенные соединения SMT или с просверленными отверстиями с помощью нашей машины для селективной пайки, что позволяет устанавливать компоненты с обеих сторон платы.
Нанесение защитного покрытия - Мы наносим жидкие защитные покрытия для защиты ваших собранных плат от влаги, пыли, химических веществ и других внешних воздействий.
Ручная пайка - Наши техники предоставляют услуги по ручной пайке компонентов SMT, ремонту и переработке.
Машины выбора и размещения лучшего класса
Наши высокоскоростные машины выбора и размещения с высокой точностью могут размещать более 10 000 компонентов в час. Мы имеем широкий ассортимент сопел для установки компонентов размером от 01005 до QFP и BGA, а также других. Наши сложные автоматические подающие устройства гарантируют 100% точное подачу компонентов без ошибок или дефектов.
Контроль качества и проверка
Мы проводим всесторонние электрические и визуальные проверки на нескольких этапах сборки печатной платы:
Проверка компонентов - Мы проверяем, что выбраны правильные компоненты на основе вашего списока материалов (BOM) перед сборкой.
Автоматическая оптическая проверка (АОИ) - Мы используем машины АОИ для проверки пайки наличием дефектов, таких как замыкание, холодная пайка, неправильное выравнивание и другие.
Испытание на рабочую цепь (ICT) - После сборки мы выполняем ИСЦ для проверки правильности функционирования всех электрических соединений.
Функциональное тестирование - Для плат с какой-либо специализированной функциональностью мы проводим необходимые тесты для проверки правильной работы.
Финальная визуальная проверка - Наши высококвалифицированные техники проводят финальную визуальную проверку 100% выпущенных плат для проверки их качества.
Индивидуальная упаковка и доставка
Мы упаковываем и доставляем ваши готовые платы, используя материалы, безопасные для электростатического разряда (ESD), специально подобранные для ваших конкретных потребностей. От вставок из пены и антистатических пакетов до индивидуальных коробок и ярлыков, мы тщательно упаковываем продукцию, чтобы ваша плата безопасно достигла пункта назначения. Мы также можем организовать доставку через выбранного вами перевозчика.
Дополнительные возможности
Сборка прототипов - Мы специализируемся на сборке быстрых прототипов малого объема для оживления вашего дизайна.
Сборка малого объема - Для начального выпуска продукта и бета-тестирования мы можем собирать небольшие и средние серии продукции.
Массовое производство - Используя наше обширное оборудование и опытный персонал, мы можем масштабироваться для сборки больших серий продукции.
Услуги по ремонту и переработке - Мы предлагаем ремонт платы и переработку на уровне компонентов для любых проблем, возникающих после начальной сборки.
Поддержка при проектировании печатных плат - Мы можем помочь с проектированием для обеспечения возможности производства и оптимизации ваших плат.
Контрактное производство - Мы можем обработать весь процесс сборки печатных плат, начиная с расчета стоимости и создания прототипа и заканчивая управлением жизненным циклом продукта.
Наша многофункциональная команда обладает необходимыми навыками и опытом, чтобы предоставить идеально собранные платы, от начала до конца, соответствующие вашим высочайшим стандартам качества. Если у вас есть вопросы о наших возможностях по сборке печатных плат или если вам нужна стоимостная оценка для вашего следующего проекта, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы с нетерпением ждем возможности обсудить, как мы можем помочь воплотить ваши электронные продукты в жизнь.
