ТЕСТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Тестирование печатных плат (PCB) проводит различные проверки для подтверждения их качества и производительности, чтобы обеспечить точную диагностику дефектов или проблем, которые могут возникнуть в процессе производства PCB. Основная цель - определить, соответствуют ли они требованиям по производительности, при этом повышая общую эффективность и снижая конечную стоимость.
POE может предоставить несколько услуг по тестированию PCB, включая:
Ручное/внешнее инспектирование: У нас есть опытные инспекторы, которые проводят визуальный осмотр PCB и их компонентов, чтобы гарантировать тщательную проверку качества продукции.
Микросекционное исследование: Микросекционное исследование PCB выполняется путем разрезания платы на тонкие срезы для наблюдения и анализа возможных проблем и дефектов.
Микросекционное исследование обычно проводится на ранних стадиях производства платы, чтобы обнаружить и исправить проблемы в процессе проектирования и производства. Этот метод позволяет проверить проблемы, такие как пайка, соединения между слоями, электрическая точность и другие. Для микроскопического исследования обычно используется микроскоп или сканирующий электронный микроскоп.
Электрическое тестирование PCB: Электрическое тестирование PCB помогает подтвердить соответствие электрических параметров и производительности платы ожиданиям, а также обнаружить возможные дефекты и проблемы.
Электрическое тестирование PCB обычно включает проверку соединений, измерение сопротивления, измерение емкости, измерение импеданса, проверку целостности сигнала, проверку потребления энергии.
Для электрического тестирования PCB могут использоваться различное оборудование и методы, такие как испытательные приспособления, цифровые мультиметры, осциллографы, спектральные анализаторы и др. Результаты тестирования будут документироваться в отчете для оценки и корректировки платы.
Тест AOI: Автоматическое оптическое тестирование (AOI) - это метод автоматической проверки печатных плат с помощью оптических средств. Он позволяет быстро обнаруживать дефекты и проблемы в процессе производства печатных плат, избегать ошибок в производстве продукции и повышать качество и надежность печатных плат, снижать вероятность отказов, а также повышать производительность и выход продукции.
В тесте AOI используются специальное оборудование для проверки, такое как камеры высокого разрешения, источники света и программное обеспечение для обработки изображений. Оно сканирует и фиксирует изображения изготовленной печатной платы, а затем сравнивает эти изображения с предварительно заданными шаблонами для автоматического обнаружения возможных дефектов и проблем, включая пайки, компоненты, короткое замыкание, обрывы, точность и поверхностные дефекты и т. д.
ICT: Тестирование внутренних соединений (ICT) используется для проверки электронных компонентов и соединительной способности на печатной плате. ICT-тестирование может проводиться на разных этапах производства печатной платы, например, после изготовления платы, перед или после установки компонентов. Оно позволяет обнаружить и своевременно устранить проблемы на плате.
Для ICT-тестирования используется специализированное оборудование и программное обеспечение для автоматизации проверки электронных компонентов и соединителей на печатных платах. Оборудование для тестирования контактирует с контактными точками на печатной плате через зонды и зажимы, чтобы определить электрические характеристики электронных компонентов на плате, такие как сопротивление, емкость, индуктивность, транзисторы и т. д. Также могут быть обнаружены короткое замыкание, обрывы и другие проблемы соединений на плате, чтобы убедиться, что электрические соединения платы соответствуют заданным требованиям.
Тест с помощью летающих зондов: Тестирование с помощью летающих зондов (Flying Probe Test) использует автоматизированную систему зондов для проверки соединений и функций схемы на печатной плате. Этот метод тестирования не требует дорогостоящих испытательных приспособлений и времени на программирование, а использует зонды, которые могут касаться поверхности платы для проверки соединяемости и других параметров схемы.
Тестирование с помощью летающих зондов является бесконтактным методом, поэтому можно проверить любую область платы, включая маленькие и пустые платы. Преимуществами этого метода тестирования являются низкая стоимость тестирования, короткое время тестирования, легкие изменения в конструкции гибкой платы и быстрое тестирование образцов.
Тестирование функциональных схем: Тестирование функциональных схем является методом функционального тестирования печатной платы для проверки соответствия ее конструкции и требованиям. Это всесторонний метод тестирования, который позволяет проверить работоспособность, качество сигнала, соединение цепей и другие функции печатных плат.
Тестирование функциональных схем обычно выполняется после завершения проводки платы. Оно использует испытательные приспособления и программы для моделирования фактических условий работы платы и проверки ее реакции в различных режимах работы. Программа тестирования может быть реализована с помощью программирования, и может проверять различные функции платы, включая ввод/вывод, временные характеристики, напряжение питания, ток и другие параметры. В то же время, тестирование может обнаружить множество потенциальных проблем на плате, таких как короткое замыкание, обрывы, неправильное соединение и т. д., и своевременно обнаружить и исправить эти проблемы для обеспечения работоспособности и надежности платы.
естирование функциональных схем является индивидуальным методом тестирования, который требует программирования и разработки испытательных приспособлений для каждой печатной платы. Поэтому стоимость такого тестирования относительно высока, но оно может предоставить более полные, точные и надежные результаты тестирования.
Если у вас есть потребность в тестировании печатных плат, не стесняйтесь обращаться к нам.
